光端機中光模塊知識

　　說到光端機我們只知道他是一種光傳輸設備，我們并不了解它里面的接口，所以光模塊就比較少人懂了。光模塊是光端機的重要組成部分。光模塊在光端機中起什么作用呢？下面我們來揭開他的神秘面紗。

　　

　　在光端機中，光模塊的重要程度遠遠超過了核心芯片。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。在接通電源后，光模塊處于在不停地發光過程，時間長了，光轉電、電轉光的模塊都會有衰減，因此，檢測光模塊的工作十分重要。

　　

　　光模塊的種類

　　

　　光端機的光模塊一般應用在光纖網絡中的主干網絡。光模塊主要分為GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在一般常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而現在常用的SFP則體積小，并且便宜。按類型來分可以分為單模光模塊和多模光模塊，單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

　　

　　光器件向小型化、提高（電/光，光/電轉換）效率、提高可靠性的方向發展；平面光波導（PLC）技術將進一步縮小雙向/三向光組件體積提升組件的可靠性。集成電路芯片功能加強、性能提高，使光模塊體積縮小性能不斷提高。系統對模塊的附加功能不斷提出新的要求，光模塊智能化功能也要不斷提高，才能適應系統的需求。

　　

　　光模塊的檢測

　　

　　檢測光模塊需要用到光功率計，在光模塊出廠時，原廠家都會將本次批貨的質檢報告一同交給加工廠商，該廠商利用光功率計進行實際評測，當差值在報告范圍內，即為合格產品。

　　

　　對光模塊進行檢測的數值，出廠功率范圍在-3~8dBm值區間，通過數值對比，可以判定此光模塊為合格產品。特別提醒的是，功率值越小說明其光通信能力越弱；也就是說，小功率的光模塊不能夠進行長距離傳輸。行業的有一經理了解到，有些小作坊會購買二手光模塊，編號翻新后應用于短距離光傳輸設備中，這種行為顯然對客戶不誠信的表現。

 

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